【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～

第13/14世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール：conga-HPC/cRLS

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

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第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cRLP

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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第13世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC675

【conga-TC675】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類（5〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（最高 4,800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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インテルXeon D-2700/2800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILH

【conga-HPC/sILH】は、インテル Xeon D-2700/2800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜22コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大512GBの高速DDR4メモリー（最高 2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。オプションでDIMMソケットを4つ追加してメモリーを最大で1TB実装できる Size E（200 x 160 mm）も提供可能です。-40℃〜+80℃の拡張温度範囲オプションも用意されています。

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インテルXeon D-1700/1800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILL

【conga-HPC/sILL】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜10コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリー（最高 2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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インテル Xeon D-1700/1800搭載 COM Express Basic Type 7モジュール：conga-B7XI

【conga-B7Xl】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 (125 x 95 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜10コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリー（最高 2,666MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus

【conga-SMX8-Plus】は、NXP社のi.MX 8M Plusプロセッサーを搭載したSMARC 2.1規格のコンピューター・オン・モジュールです。i.MX 8M Plusプロセッサーは4つのArm Cortex-A53とArm Cortex-M7コントローラー、およびディープラーニングアルゴリズムを高速化するNPUを搭載しています。モジュールは最大6GBのLPDDR4メモリー（インラインECC）を搭載し、独立したディスプレイを最大3個まで駆動可能で、周辺機器インターフェースとしては PCIe Gen 3 x1、USB 3.0 x2、USB 2.0 x3、UART x4、CAN FD x2、GPIO x14、およびリアルタイムネットワーキング用のTSNに対応したGbEポート1つと従来型のGbEを備えています。拡張温度範囲（-40℃～+85℃）のバージョンもあり、産業用エッジアナリティクス、組込みビジョン、人工知能（AI）などのアプリケーションに最適です。OSはLinux、Yocto 2.0、Androidなどをサポートしています。

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　コンテックは、第13世代 インテル(R) Core(TM)プロセッサを搭載、拡張性に優れた高性能スリムタワー型業務用コンピュータ「LPC-1800シリーズ(以下、新製品)」を開発しました。2025年4月16日より受注を開始しました。 新製品は、限られたスペースにも設置可能なコンパクト設計(幅330mm、奥行き399mm、高さ96mm)でありながら、高性能インテルQ670チップセットを採用した業務用コンピュータです。現行品LPC-1700シリーズと同じ外形寸法を保ちながらもCPU性能は、約2.8倍に向上しています。(※1) 用途や予算に合わせて最適なスペックの製品をお選びいただけるよう、CPU、メモリ容量、ストレージなどのコンポーネントをメニューから選択して自由に構成ができるBTO方式を採用、1台からご注文を承ります。Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024も今後対応予定です。 ※1 従来製品 LPC-1700「Core(TM) i5-8500T」および新製品 LPC-1800「Core(TM) i5-13500TE」のPassMark値の比較による

製造現場における納品書や入出庫伝票のバーコードを自動で読み取り、PCへ情報を転送します。 さらに読み取り後の伝票仕分け作業も自動で行えます。 ハンディスキャナで1枚ずつ読み取り、手作業で仕分けを行っていませんか？ 製造業で多くの実績がある、伝票読取り機（SRシリーズ）、伝票仕分け機（RS-80） の導入事例集を公開中ですので、是非ともご覧ください！

インパクトのある封筒作成で他社との差別化をしませんか？ 小ロット・バリアブルに対応した「洋封筒製袋機EM-800」。 デザインを印刷した後に封筒展開形状に型抜きされた用紙から、 自動で筋入れ・糊付け・折り加工を行い、封筒を作成する製品です。 製袋後の封筒への追い刷りではなく、製袋前に印刷をすることで自由にデザインができます。 小ロット・多品種・付加価値の高い封筒作成が可能です。 洋封筒製袋機を導入され、新たにビジネス展開されたお客様事例も公開しております。 是非、ご覧ください。

【受託発送業様向け】 〇宛名検査装置 封筒やハガキの宛名部分を文字認識させ、連番検査やマスターデータとの照合、消込みと同時に画像ログを残します。 郵送物の発送業務を受託する場合、個人情報やプライバシーに関わる情報を取り扱うため、発送前の検査は必要不可欠です。 オフライン検査以外に、圧着ハガキ作成機や封入封緘機と連動したインライン検査も可能です。 その他機器への組み込みにも柔軟に対応可能！ 【製造業・物流業様向け】 〇商品照合検査装置 梱包前にピッキングしてきた商品間違いを防ぐことができます。 ピッキングリストのバーコードを読み取り、ピッキングしてきた商品を撮影し照合を行います。 【印刷業様向け】 〇印面検査装置 印刷物をカメラで読取り、PDFデータと照合。印字不良・印字欠陥・汚れなどを検知します。 ご紹介してる機器は一例となります。 搬送機器、給紙装置開発、ロボット連携、他社機との接続対応などお客様に合わせたカスタマイズも可能です。 その他外観検査や文字認識、ラベル検査など、様々なお困りごとございましたら新規開発も賜ります。 詳しくはお気軽にご相談ください。

◆伝票発行時の断裁作業 印刷→断裁→並べ替え作業 ミシン目入り用紙の購入不要、断裁しながらミシン目入ります！ ◆伝票読取作業 伝票に印刷された、バーコード、QRコードを読取り、素早くデータ化。 製造現場における現品票や納品書、かんばん、入出庫伝票などの読取に活躍しています。 ◆伝票仕分け作業 シートリーダーと連携、バーコードやQRコードなどが印字されている大量の用紙を高速で仕分けることが可能です。 製造業の課題解決の一つとして是非ご検討ください。 動画で詳しくご紹介しておりますので、是非ご覧ください。