COM-HPC Client 第13世代インテル Core 搭載

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。

コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイエンドの第13世代 インテル Core プロセッサ、BGAタイプを搭載した COM-HPC Client および COM Express コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 コンガテックは、この新しいモジュールを採用した製品の量産が急峻に立ち上がり、急速に拡大していくことを期待しています。 それは、長期供給される新しいプロセッサによって、さまざまな機能が大幅に改善されると同時に、前世代のモジュールと完全にハードウェア互換のため、非常に迅速かつ容易に実装することができるからです。 続きはこちら： https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-introduces-new-computer-on-modules-with-13th-gen-intel-core-processors/