コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張

第13/14世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール：conga-HPC/cRLS

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。

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第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cRLP

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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低圧ヒューズ『BFLP』は、自動車の電気回路を守るために使われる 小型の安全部品です。 電流が異常に増えたときにヒューズが切れることで、機器や配線の故障を防止。 自動車業界や建機業界、低圧ヒューズ(DC70V以下)の回路保護に関する課題を 持っている方にお勧めの低圧ヒューズです。 ヘッドライト、テールランプ、ウインカー、パワーウィンドウ、ドアロック、 ミラー調整といった電装品の回路保護などに使われます。

SLA5800シリーズ サーマル式マスフローコントローラ/メータは、優れた精度・安定性・信頼性により、広く標準機器として採用されています。 本シリーズは広範囲な流量測定レンジを備え、多様な温度・圧力条件に対応しているため、化学・石油化学分野の研究をはじめ、分析機器、燃料電池、ライフサイエンスなど、幅広い用途に適しています。 掲載内容 ■特長・利点 ■標準仕様 ■製品寸法 ■モデルコード ■承認・認証およびサービス ■サービスとサポート 他

包装工程のピンホール検査を完全自動化し、一定の品質基準をもとに包装不良を排除します。判定結果や稼働状況は、モニタ画面により管理することができます。 ・ピンホール検査工程の品質基準を定量的に管理 ・製品の有効期間の品質を確保 ・製造工程の評価基準を確立、定量的な品質保証を実現 ・スリムな省スペースで既存の生産ラインに接続可能 ・品種切替のための段取り替えは、チャンバの交換により短時間で対応可能 ・完全国内生産だから、メンテナンスやトラブル対応も迅速に対応します ・対象ワーク例：ピロー包装、包装米飯(パックごはん)、等 ※本製品の医薬品での対応はご相談下さい

サイバーリンク株式会社(以下、サイバーリンク)は、同社のオンライン本人確認ソリューション「FaceMe eKYC」が第34回台湾エクセレンス賞の「銀賞」を受賞したことを発表いたします。 「台湾エクセレンス賞」は、台湾産業界における“アカデミー賞”とも称され、台湾政府経済部（日本の経済産業省相当）が各分野の専門家を招き、製品の研究開発、デザイン、品質、マーケティングといった多角的な観点から審査し、優れた製品のみが選出される非常に名誉ある賞です。 今年度は1,000件を超える製品がエントリーする中、FaceMe eKYCはトップ30に選ばれ「銀賞」を受賞し、サイバーリンクが培ってきた高度なAI顔認証技術と、FaceMe eKYCがオンライン本人確認分野で提供する信頼性・利便性の高さが評価された結果となりました。

タカヤ株式会社のフライングプローブテスタは、電子基板の検査において「高速」「高精度」「柔軟性」を兼ね備えたソリューションです。今回公開した動画では、私たちの技術がどのように製造現場の品質保証を革新し、生産性向上に貢献しているのかをわかりやすく紹介しています。 こんな方におすすめ ・EMS企業で検査工程の効率化を検討している方 ・高密度実装基板の品質保証に課題を感じている方 ・DX推進やスマートファクトリー化を目指している方 タカヤは、世界中の製造現場で信頼される検査技術を提供し続けています。ぜひ動画をご覧いただき、次世代の検査ソリューションをご体感ください。