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2023/01/23

コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張

コンガテックジャパン株式会社 コンガテックジャパン株式会社
コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。
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プレスリリース
コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張~エッジアプリケーションの統合で待ち望まれていた究極のパフォーマンスブースト~
第13世代 インテル Core プロセッサ テクノロジー
第13世代 インテル Core プロセッサは、強力なP-coreと効率的なE-coreによる革新的なパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャを次のレベルに引き上げます。第12世代と比較して多くの機能が大幅に改善されていますが、ハードウェアとBIOSは互換性があるため、実装が非常に迅速かつ簡単になるため、新しい製品の市場投入までの時間を大幅に短縮したり、アップグレードも容易になります。

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client Size A モジュール

【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core (Raptor Lake-P)プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類(10〜14コア)から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー(4800MT/s)を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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【鋳物割れ】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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2026年5月20日から22日まで開催されるインターフェックスWEEK東京にて、ぜひ弊社ブースにお立ち寄りいただき、当社のポンプを実際にご覧ください。 KNFジャパンは、5月20日から22日まで幕張メッセで開催されるインターフェックスWEEK東京に出展することをお知らせいたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております!

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