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COM-HPC Client 第14世代インテル Core 搭載

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conga-HPC/cRLS

最終更新日:2024年12月13日

コンガテックジャパン株式会社
コンガテックジャパン株式会社
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第13/14世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール:conga-HPC/cRLS

【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core (Raptor Lake-S)プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類(4〜24コア)から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー(5600MT/s)を実装することができます。

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COM-HPC Client 第14世代インテル Core 搭載

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  • 関連リンク - https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga…

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基本情報

・フォームファクター:COM-HPC Client Size C(120 x 160 mm) ・プロセッサー:第13/14世代 インテル Core シリーズ LGAタイプ(以前のコードネームは Raptor Lake-S) ・メモリー:4x SO-DIMM ソケット、DDR5、最大128GB(最大5600 MT/s) ・インターフェース: - 2x 2.5 GbE TSN Ethernet (インテル Intel i226 LM 経由) - 1x16 PCIe Gen 5 (PEG port) - 3x4 PCIe Gen 4、3x4 PCIe Gen 3 - 4x USB 3.2 Gen2x2、8x USB 2.0 - 2x SATA、2x UART、12x GPIOs ・グラフィックス:インテル UHD グラフィックス 730/770(Xe アーキテクチャー)、最大 32 EU ・動作温度範囲:0 ~ +60℃

価格帯

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用途/実績例

スマートファクトリー、プロセスオートメーション、AIを使った品質検査、産業用ビジョンシステム、リアルタイム協調ロボット、自律型ロジスティクス車両、、自動運転車、ビデオセキュリティ、5Gクラウドレット、エッジデバイス

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COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS データシート

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【ホワイトペーパー】COM-HPC キャリアボードの設計~万全の準備が最も重要

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COM-HPC Client キャリアボード: conga-HPC/uATX データシート

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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表~技術知識の習得を加速~

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組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。

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コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張

  • 製品ニュース

コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。

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コンガテックジャパン株式会社

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コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

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