インテルXeon D-1700/1800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール:conga-HPC/sILL
【conga-HPC/sILL】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ(Ice Lake D)プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類(4〜10コア)から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリー(最高 2933MT/s、ECC付き)を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
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基本情報
フォームファクター:COM-HPC Server Size D プロセッサー:インテル Xeon D-1700/1800シリーズ(以前のコードネームは Ice Lake D) メモリー:4x DIMM ソケット、DDR4(最高 2933MT/s、ECC付き)、最大256GB インターフェース: 1x 2.5GbE TSN Ethernet、2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M レーン 16x PCIe Gen4、16x PCIe Gen3 4x USB 3.0、4x USB 2.0 2x SATA III (6Gb/s)、2x UART、12x GPIOs 動作温度範囲:商用: 0 ~ +60℃, 産業用: -40 ~ +85℃ サイズ:160 x 160 mm
価格帯
納期
用途/実績例
産業オートメーション、医療技術、輸送、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイス
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企業情報
コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。