アプリケーションレディ COM-HPC Mini モジュール
アプリケーションレディ（aReady.COM） COM-HPC Mini モジュール: conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Mini モジュール：conga-aCOM/mRLP
【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
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基本情報
・フォームファクター：COM-HPC Mini Size (95x70 mm) ・プロセッサー：第13世代インテル Core シリーズ（以前のコードネームは Raptor Lake-P） ・メモリ：DDR5、16GB（最大6400 MT/s）直付け, IBECC, 128 GB NVMe SSD ・インターフェース： - 2x 2.5 GbE TSN Ethernet (vial Intel i226) - 2x 4PCIe Gen 4, 最大8x PCIe Gen3 - 最大 1x USB 4.0, 最大4x USB 3.2 Gen2x1, 最大8 x USB 2.0 - 最大2x SATA、2x UART、12x GPIOs ・グラフィックス：Integrated Xe graphics ・ハイパーバイザー：RTS Real-Time Hypervisor, pre-configured ・OS：Ubuntu Pro, Real-Time Linux ・動作温度範囲：-40 ～ +85℃
価格帯
納期
用途／実績例
AI、IoT、セキュリティ
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企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
