省エネ効果でカーボンニュートラル、カーボンプライシング対策! 温室効果ガスフリーで環境問題に貢献 !小型で装置組み込みにお薦め!
信頼性の高い高性能ペルチェモジュールとSolidStateCoolingSystems社が開発した独自の特許技術を持つ熱交換プレートの組み合わせにより、非常にコンパクトながら高い冷却能力を発揮するチラーです。フロンガスを一切使用しておりませんので、GWP規制による使用制限やフロン管理のための点検作業が不要です。また、冷凍機を搭載していないことから、振動や騒音も少なく、摩耗や劣化による不具合を軽減します。装置の組み込みにも適していてお薦めです。 <当社ペルチェチラーの特徴> ・温室効果ガスフリーで環境に対する悪影響が無い ・小型・軽量で騒音・振動が極めて少ない ・消費電力を最小限に抑えた使い方が出来る ・温度応答性がよく、優れた温度安定性 ・機械部品が少ないため、故障率が低い *詳細な製品情報についてお問い合わせください 【展示会 出展情報】 ■展示会名:SEMICON JAPAN 2022 ■期間:2022年12月14日(水)~12月16日(金) ■会場:東京ビッグサイト(東展示棟・会議棟) ■小間番号:Hall 1 1416
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基本情報
<ThermoRack 1201 / 1801> 設定温度 : -10~80℃ / -15℃~70℃ 冷却能力 @20℃:1320W / (H)1600W (M) 1800W 1 (L) 2000W 外寸法(WxDxH)mm:483x610x221 <UC> 設定温度:2~45℃ / 10~45℃ 冷却能力:160W~190W@20℃(4モデル) 外寸法(WxDxH)mm:130x190x180 <TCube mini 270> 設定温度:2~45℃ 冷却能力:270W@20℃ 外寸法(WxDxH)mm:130x190x230 <TCube Edge> 設定温度 :0~65℃ 冷却能力 冷却能力 230W~460W@20℃(7モデル) 外寸法(WxDxH)mm:280x330x280 <Thermo Cube> 設定温度 :5~50℃ (-5℃~65℃オプション) 冷却能力 :200W~600W@20℃(6モデル) 外寸法(WxDxH)mm:280x320x320 ※製品仕様について詳しくはお問い合わせください
価格帯
納期
用途/実績例
◆半導体製造装置 ◆CCDカメラ ◆ダイオード・半導体レーザー ◆医療機器 ◆分析装置 ◆溶液・ガス容器 ◆走査電子顕微鏡
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エムエス機器は、世界トップシェアのチラーメーカー米国NESLAB社 (現Thermo Fisher Scientific社)の日本総代理店として、約50年に亘り培った チラービジネスの経験と、述べ20,000台を越えるチラーの納入実績を持つ技術の専門商社です。2014年より、米国Solid State Cooling Systems社の ペルチェ方式チラーの取り扱いを開始し、環境問題やエネルギー問題に敏感なお客様のニーズを踏まえた商品をご提供しております。 ISO 14001:2004:JQA-EM4217、ISO 9001:2000:JQA-QMA12892