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最終更新日:2022年10月28日

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基板の設計・製造から、部品調達など基本的な内容を、わかりやすく解説します。

基板がどのように作られるのか、設計・製造・部品調達まで、わかりやすく解説いたします。また、資材課の視点から、昨今の半導体不足による部品調達困難など、日々思うことなども掲載しております。是非ご一読ください。 【ハンドブック掲載内容(抜粋)】 ◆電子回路基板とは ◆ 設計・製造の流れ ◆ 部品調達 ◆世界的な半導体不足に思うこと ◆ FPGA回路設計 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。

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株式会社BeeBeans Technologiesは、高エネルギー加速器研究機構の ベンチャー企業として発足し、様々な大学、研究機関へ高エネルギー加速器 研究機構の研究成果をソフトウェア、ハードウェアの形でご提供してまいりました。 これからも科学技術の発展の為に常に前進し続けます。

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