大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応えます！
NISSHAは、量産性にすぐれたロールtoロール方式のエッチング設備を 保有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を 引き受けております。 フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。 最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。 お客さまのさまざまな加工ニーズをご相談ください。 【特長】 ＜Cu/ITO 積層膜のパターニング＞ ■ベースフィルム上に積層したITO膜とCu膜を、 1プロセスの中でパターニング ■有効露光エリア500mm×1,000mmで、大面積の加工も可能 ■両面パターニングにも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ＜Cu、Cu合金膜の薄膜パターニング＞ ■ひずみゲージの電極部のような、高抵抗を求められる用途に好適 ■透明フィルムを基材として、メッシュパターンや櫛歯構造など最小10-15μm程度の微細構造の形成が可能 ＜Cu膜パターニング（厚さ10μm以下）＞ ■アンテナやヒーターのように低い抵抗値を求められる用途や部品実装が必要な回路に好適 ＜DITOプロセス＞ ■フィルムの両面に成膜したITO、Cuの積層膜を1プロセスでパターニング加工する技術 ■最終製品の薄型化などの目的で活用 ■表裏のパターン位置は15um以下の精度でのアライメントを実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■ロールtoロールで高精度エッチングができる企業を探している ■透明フィルム上の薄膜をパターニングできる企業を探している ■ITOやCuの薄膜のパターニングに興味がある ■両面にパターニングをしたい ■大面積のパターニングをしたい ■エッチング加工で量産対応可能な委託先を探している ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
NISSHAは、創業以来培ってきた印刷技術にコーティング、成形、金属加工などの技術要素を融合させながら常にコア技術の拡充を図り、製品と対象市場の多様化、グローバル市場への進出などを通じて事業領域の拡大を実現してきました。 現在のコア技術は「印刷」「コーティング」「ラミネーション」「成形」「パターンニング」「金属加工」から構成されており、新たな技術や材料を取り込むことで拡張・進化を続けます。