好適条件で高効率にフラックス塗布
当社で製造しております卓上型セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』を紹介致します。 当製品は2008年販売開始以来大好評をたまわり、現在の最新モデルは 「ULTIMA-SSP」です。 「TakuROBO」との組み合わせで手付け工程からの大幅な合理化に貢献します。 【特長】 ■省スペース省エネ ■多品種少ロット生産、セル生産に好適 ■TakuROBOとの組み合わせで生産効率大幅UP ・生産量 1300台/日⇒1500台/日 ・作業者6人⇒2人 ・材料18Kg⇒4Kg (手付け工程との比較) ■プログラム作成システムFreedom(オプション)対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ULTIMA-SSP 仕様】 ■外形寸法：640(L) x 630(W) x 365(H)mm ■装置重量：約45Kg ■対応基板：Max 250(W) x 330(L)mm, 厚さ2mm以下 ■エアー：0.4-0.5MPa ■フラクサ：二流体ノズル ■タンク容量：0.75L ■動作：スプレーガン(X - Y) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
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企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ