基板種はアルカリガラス、耐熱ガラスなど！縦長、細長な微細穴あけ加工を実現
武蔵野ファインガラスでは、レーザーによる改質をおこなった上で、 エッチングをおこなう技術を開発しました。 超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し 希望の形状にエッチングできるようにする方法です。 この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、 従来難しかった縦長、細長な微細穴あけ加工を実現しています。 【実績例】 ■アスペクト比約5 基板t0.4mm 孔径φ80μm ■アスペクト比約7.5 基板t0.6mm 孔径φ80μm ■アスペクト比約2.8 基板t0.5m 孔径φ180μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【標準デザイン（抜粋）】 ■加工可能基板サイズ：100×100mm～370×470mm ■加工可能基板形状：四角、丸 ■基板厚み：t0.1～1.1mm ■貫通穴Top部直径：φ20μm～（基板厚み、穴径、基盤種により変わります） ■貫通穴断面形状：ストレート型・砂時計型・テーパー型 ■貫通穴形状：円形・多角形・異形 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、ガラス基板切断加工やガラス基板エッチング加工を行っております。 受託加工のみならず加工に関するご相談にも対応させていただき、 また、試作から量産までお客様のニーズにお答えします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
