表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装に関するお困りごとを解決する技術をご提案します。
■JPCA Show 2023／半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)～6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。 ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東6展示場、6C-05の弊社ブースにお立ち寄りください。 ■プリント配線板／半導体パッケージ基板向け製品をご紹介■ わたしたちのことをもっと知っていただくために、プリント配線板／半導体パッケージ基板向けの製品をご紹介いたします。表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。
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【関連製品】 Weak-Micro Viaを解決する無電解銅めっきプロセス OPC FLETプロセス https://premium.ipros.jp/okuno/catalog/detail/490964/ 高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 トップルチナHLS https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810383/ ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810398/
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当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】 「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦