KrFエキシマレーザを使用した次世代パッケージ基板への微細加工技術をご提案します！
『G300K』は当社が半導体リソグラフィ用KrFエキシマレーザ製造から得た技術とノウハウを集結した加工用エキシマレーザ光源です。 半導体後工程において、小さいビア（10μm）が必要な基板への加工やトレンチ加工が可能となっており、今後の先端基板への活用が期待できます。 【加工可能材料の一例】 層間絶縁材料/ソルダーレジストほか
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基本情報
高出力短波長レーザにより、微細加工を実現いたします。 【レーザ基本性能】 ■短波長(248nm) ■高出力(300W) ■高周波(最大4kHz)
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詳細情報
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【レーザ基本性能】 ■短波長(248nm) ■高出力(300W) ■高周波(最大4kHz)
企業情報
当社は、2000年に半導体産業を支える先進企業として設立以来、 半導体リソグラフィ装置向けに新しいエキシマレーザを次々と 製品化し続けています。 常に市場のニーズを優先し研究開発、製造、テクニカルサポートに至るまで、 グローバルな事業戦略を基礎に挑戦し続けます。