少ない数からでも対応！高品質な樹脂封止（モールド）サービスを提供いたします。
エポキシ、シリコン、アクリル、ウレタンなど数種類の樹脂を扱って樹脂封止いたします。ご希望に合わせた封止用の樹脂をご用意いたします。 塗布用の設備を使用し、高品質な樹脂封止（モールド）サービスを提供いたします。 【特徴】 ■少ない数から樹脂封止の試作対応が可能。 ■簡易な成形型を使用した、短納期対応や低コスト対応も可能。 ■蛍光体や添加剤を配合した封止が可能。 ■樹脂封止工程のみならず前後の工程作業を社内で一貫して行えます。
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基本情報
■取り扱い可能なサブストレート ・FR-4基板、メタルコア基板、セラミック基板、ガラス基板など ・SMDパッケージ〔ポリアミド（ナイロン系）、アルミナ、窒化アルミ、 その他セラミック、エポキシ（EMC）、PCT、エンプラなど〕用材料の開発実験 ・金属リードフレームなどへの接合実験
価格帯
納期
用途／実績例
■光学特性評価用サンプル ・簡易型でのモールド成型実験用 ・既存砲弾型ランプでの異形基板成型実験用 ・屈折率調整での外部光取り出し効率評価用実験用 ■樹脂材料評価用サンプル ・樹脂信頼性試験用実験用 ■蛍光体等評価用実験サンプル ・蛍光体混合品での光学評価用実験用 ■IC保護用樹脂サンプル ・ドライバーIC,、通信用などの実験用 ■接合強度測定実験 ・樹脂と他の材料の接合強度を測定するための実験用 ■通電材料評価用実験 ・導電性材料を用いた基板作製実験用
企業情報
私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。