｢改善のはじめかた｣に続き、｢実践編｣をお届け！設計・試験を実施するまでのプロセス
当社は、今年5月に開催しました包装改善ウェビナー｢改善のはじめかた｣に 続き、｢実践編｣を開催いたします。 前回のウェビナーでは、包装・梱包の見直しが包装コストだけではなく、 製品開発・調達・生産・出荷・顧客納品までのサプライチェーンの 各シーンで、物流コスト削減の一助になることをお伝え。 今回は｢実践編｣として、お客様にご相談をいただいてから設計・試験を 実施するまでのプロセスを、当社の設計と評価試験のエキスパートが、 デモンストレーションを交えて視覚的に分かりやすく説明します。 みなさまのご参加、心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■日時：2023年7月26日(水) 14：00～14：50 ■形式：ウェビナー(Teams) ■参加費：無料(事前登録制) ■主催：日通NECロジスティクス株式会社 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【プログラム】 ■ご挨拶 ■前回の振り返り ■精密機器向け包装設計/評価試験 ・第一部：包装設計 ・第二部：評価試験 ■アンケートのお願い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【対象】 ■設計/開発部門、生産管理/製造部門、物流部門、品質保証部門の責任者、管理者、リーダー ■包装資材を管理されている方 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、電機精密物流のプロフェッショナルとして、 お客様に感動を与えるグローバルロジスティクス企業を目指す会社です。 電機精密産業および半導体・電子部品産業向け物流サービスを中核に、 日本をはじめ東アジアおよび東南アジアを中心にグローバルに事業を 展開しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。