健全接合と不健全接合とを区別して評価
従来、材料同士の接合界面の接合状態を評価する方法として、超音波を使用した垂直探傷が広く行われている。しかし、材料同士が接触しているが接合していないキッシングボンドや、スポット溶接時のナゲット周囲のコロナボンドについて、接合した健全部と誤認するという問題があった。そこで、入射波としてバースト超音波を利用する評価方法が開発されているが、キッシングボンドやコロナボンドの接合状態を評価するには極めて限定的であるという課題があった。 本発明によって、キッシングボンドやコロナボンドのような未接合部の接合状態を正確に評価することができる接合界面の評価方法および接合界面の評価装置を提供することが可能になった。本発明は、接合界面に対してほぼ垂直方向に超音波の横波を送信する送信工程と、接合界面で反射した反射信号および接合界面を透過した透過信号を受信する受信工程と、この反射信号および透過信号の所定の物理量に基づいて接合界面の接合状態を評価する評価工程とを、有していることが特徴である。
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