小型電子デバイスに組み込むことができ、熱流の制御が可能
現在、電子デバイス等が発する200℃以下の廃熱は制御が難しいため、有効に再利用できないという問題がある。さらに、この廃熱は電子デバイスの性能の低下や寿命を縮めるといった問題を引き起こしている。なお、MEMSを用いて熱の流れを制御する熱機関が開発されているが、駆動部などを収納するために比較的大きなスペースが必要であり、小型化が進んだ電子デバイス等に組み込むのは困難であるという課題があった。 本発明は、小型化が進んだ電子デバイス等にも容易に組み込むことができ、熱流を制御可能なナノシートおよびナノシートの製造方法に関する。本発明のナノシートは、CuとOが鎖状・梯子状に結合した銅酸化物層を有し、厚みが100nm以下であることを特徴とする。この薄さのおかげで、小型化が進んだ電子デバイス等にも容易に組み込むことができ、熱伝導率を容易に制御することができる。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
技術移転による収益は、新たな研究資金として大学や研究者へ還元され、更なる研究成果を創出するために利用されます。この一連の循環“知的創造サイクル”を円滑に回すため、我々は技術移転を全力で進めて参ります。取り扱っているシーズは、特許、ノウハウ、データベース、プログラム等です。 下記の大学と技術移転基本契約等を締結し、連携体制を構築しております。（2024年4月1日現在） ・東北大学・弘前大学・岩手大学・秋田大学・福島大学・山形大学・東北学院大学・岩手医科大学・福島県立医科大学・会津大学・宮城大学・北海道大学