硬化プロセスの短縮！熱に弱い部材への適用や応力による変形の抑制を実現 エポキシ系熱硬化型接着剤・封止材
★こんなことでお困りではないですか？ 〇耐熱性の低い部品を低い硬化温度で接着したい 〇熱による応力を緩和したい 〇インラインでスナップ硬化させたい 『プレーンセット』は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の 技術を元に生み出された一液性エポキシ樹脂接着剤です。 カメラモジュールのような精密電子部品、半導体実装、 カーエレクトロニクスなど様々な分野で活躍しております。 ユニークな特長をもった以下のような製品をラインアップ。 「可とう性タイプ」 「ガスバリアタイプ」 「導電性タイプ」など それぞれの特性などをカタログよりご覧いただけます。 【特長】 ■80℃以下といった低温硬化性を有するため、熱に弱い部材を含む 電子部品の組み立てに好適 ■低温で硬化可能なため、120℃、150℃で数秒での硬化が可能 ■低い温度履歴のため、冷却時の部材の収縮などによって発生する応力を 緩和可能 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください
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基本情報
【こんなお悩みに】 ■耐熱性の低い材料を接着したい ■衝撃を緩和したい、応力による反り変形を抑制したい ■狭い隙間に流し込んで接着したい ■水分、ガス等を封止したい、保護したい ■リフローが通せないので、半田が使えないので代替したい ■UVで仮固定した後に本硬化したい ■熱を逃がしたい ■透明な材料に適用したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■スマートフォン等のモバイル機器 ■カメラモジュール ■ハードディスク ■小型精密モーター ■光通信デバイス ■その他電子機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
味の素ファインテクノ株式会社は、味の素グループのファインケミカル事業の中核を担う企業です。主要な製品には、絶縁材料ABFシリーズや工業用接着剤・封止材プレーンセットがあります。 当社は、電子材料、機能材料、活性炭などの事業分野でお客様から高く評価されています。製品とサービスは信頼と品質の高さを誇り、特に電子材料分野では最先端の技術を活用しています。機能材料分野では高性能な素材を提供し、活性炭分野では環境に配慮しています。 これからもエレクトロニクス製品や自動車産業などに高品質な製品・サービスを提供し続けます。お客様の安心と信頼をお届けするために、技術革新とサービス向上に努め、お客様の声に真摯に耳を傾けます。 私たち味の素ファインテクノ株式会社は、お客様との信頼関係を大切にし、持続可能な社会の実現に貢献していきます。どうぞ、ご期待ください。