連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場しました。 高速連続塗布時でも優れた位置精度を発揮し、従来の停止塗布と比較して タクトタイムを最大で約5割削減（理論値）。生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比 直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。 エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。 【特長】 ■驚異の微小性を実現：クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等 ■動的位置精度の向上：塗布位置精度が3σ10μm以内（ノンストップJET 塗布時） ■高速ネットワーク：ネットワーク処理速度が16倍向上（理論値） ■タクトアップ：処理速度の向上によりタクトタイムが大幅に削減 ■GUIアイコン化：直感的にスクリーン操作可能 ■より多くのワークに対応：同軸変位センサの標準搭載 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください
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幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内９箇所、海外７箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。
