5G/6G向け！先端高速伝送技術に対応した製品を実現いたします
当社の高速・大容量伝送への対応についてご紹介します。 5G/6G向けの先端高速伝送技術に対応した製品を実現。 先進の高周波用途基板を検討したいなどのお困りごとに対し、 製品化へ課題解決のサポートをいたします。 また、当社の「高周波プリント配線板」は新しい高周波材の採用、共同評価や、 LP箔、低誘電ガラス剤などの採用等、ニーズに合わせたご提案が可能です。 【高周波プリント配線板 特長】 ■ニーズに合わせた提案 ■表面処理伝送LOSS評価 ■完成品の解析・評価・展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■VIAのZo整合 ■伝送評価 ■表面処理提案 ■比誘電率評価 ■高周波材料適用 ■材料複合化 ■波形評価 ■バックドリル(スタブレス化) ■銅箔プロファイルレス化 ■パターンZo整合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【こんなお困りごとに】 ■先進の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の基板実装等の開発、設計、製造を行っているメーカーです。パターン設計／シミュレーションから製造までの一貫体制にて、特性インピーダンス制御、放熱対策、ビルドアップ、大電流用内層銅箔厚変更、高周波対応、ノイズ対策等、用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を短納期でお届けいたします。長年の開発・製造経験から航空宇宙・防衛機器、交通インフラ機器、ハイエンド通信・計測機器、半導体検査装置、産業機器、医療機器の分野で多くの実績があります。多種多様な外注・アウトソースニーズにお応えいたします。実装基板、プリント配線板のことなら、お気軽に当社までご相談ください。
