導体厚～500μmでの多層構造！好適な放熱構造をご提案します
当社では、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 大電流(最大400A)通電試験やメタル(AL2.5mm入り)製品の製作が可能。 また、導体厚～500μmでの多層構造、好適な放熱構造をご提案。 バスバーの組み立て工数がかかる、熱によるプリント板の歪みによる 不具合などのお困りごとに対応いたします。 【こんなお困りごとに】 ■大電流を流したい ■バスバーの組み立て工数がかかる ■熱によるプリント板の歪みによる不具合 ■熱密度が高く、放熱が難しい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の基板実装等の開発、設計、製造を行っているメーカーです。パターン設計／シミュレーションから製造までの一貫体制にて、特性インピーダンス制御、放熱対策、ビルドアップ、大電流用内層銅箔厚変更、高周波対応、ノイズ対策等、用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を短納期でお届けいたします。長年の開発・製造経験から航空宇宙・防衛機器、交通インフラ機器、ハイエンド通信・計測機器、半導体検査装置、産業機器、医療機器の分野で多くの実績があります。多種多様な外注・アウトソースニーズにお応えいたします。実装基板、プリント配線板のことなら、お気軽に当社までご相談ください。