内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成！設定抵抗値は計算式で算出可能
当社の「内層抵抗プリント配線板」をご紹介します。 抵抗付き銅箔は、内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成させることで 抵抗としての機能を有します。 ベースの抵抗膜は25Ω、50Ω、100Ω、設定抵抗値は必要な面積から 形成する導体幅と長さを決定(計算式で算出可能)します。 【対応可能な銅張積層板(パナソニック)】 ■R5775(R)：Megtron6 R5775(K)＋TCR foil ■R5775(S)：Megtron6N R5775(N)＋TCR foil ■R5785(R)：Megtron7N R5785(N)＋TCR foil ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の基板実装等の開発、設計、製造を行っているメーカーです。パターン設計／シミュレーションから製造までの一貫体制にて、特性インピーダンス制御、放熱対策、ビルドアップ、大電流用内層銅箔厚変更、高周波対応、ノイズ対策等、用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を短納期でお届けいたします。長年の開発・製造経験から航空宇宙・防衛機器、交通インフラ機器、ハイエンド通信・計測機器、半導体検査装置、産業機器、医療機器の分野で多くの実績があります。多種多様な外注・アウトソースニーズにお応えいたします。実装基板、プリント配線板のことなら、お気軽に当社までご相談ください。
