組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします
開発設計者が退職し、過去に設計開発した当時の設計開発者が退職等で不在になったまた、部品の製造中止、納期の長期化等による継続生産が困難になった等でお困りの案件はございませんでしょうか？ 上記の状況から再製作・EOL対応設計リプレイス・リバースエンジニアリングを行うサービスが、リプロダクションエンジニアリングです。 装置／基板、筐体、システム等を現品から、設計解析、部品・回路、ソフトウェアの更新、改版を行って同機能の代替品を設計製作致します。 装置/基板の現品、設計図面、ソースコードなどから、設計解析、部品・回路・ソフトウェアの更新を行って同機能の代替品を製作いたします。 メーカー生産中止部品の代替部品調査から、受動部品・アナログICの部品・回路の置き換え、マイコン+FPGAのマイコン1chip化※2等、各種ご要望にお応えいたします。 倭技術研究所なら、ハードウェア、ソフトウェア両面から構想の実現化をONE-STOPでお届けいたします。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
・リプロダクションエンジニアリングの流れ（基板設計の場合） 1.打ち合わせ お客様の要望、課題等をヒヤリングさせて頂き完成イメージを共有させて頂きます。 2.現行状況の確認 対象となるの基板の現物や回路図等の情報を元に現状の把握と確認します。 3.回路図、部品表作成 お客様の要望と現状確認した情報を元に回路図、部品表を作成します。 4.回路シミュレーション 回路シミュレーションを行い、実基板が出来上がる前に検証を行います。 5.基板パターン設計 パターン設計会社と協力しながら最適な基板パターン設計を行います。 （弊社取引先パターン設計は協力会社に依頼します） 6.部品調達 弊社が直接調達します。 7.部品実装 弊社取引先の実装会社に依頼します。 8.基板動作確認 導通、電源電圧、各種動作の確認を行います。 9.出荷 すべての仕様に問題がないことが確認できましたらお客様に納品させて頂きます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
開発実績（抜粋） ・マイコン+FPGAの構成を1chipマイコン化の開発 （近紫外線照射装置制御装置） ・上記制御ファームウェアの開発 （近紫外線照射装置制御装置） ・FPGA制御基板の回路、使用部品の改版開発（インクジェットプリンター吐出装置） ・RS232C＜-＞RS422変換基板（両替機） 【OEM/ODM事例】近紫外線LEDを使用した空間除菌システム（イプロス内サイト） https://www.ipros.jp/product/detail/2000997585 [EOL対応]ルネサス製マイコンから RXマイコンへの移行ガイド（イプロス内サイト） https://www.ipros.jp/product/detail/2001274125 他多数実績あり ※1元となる仕様や資料をもとに必要十分な設計検証ができない場合や、代替品による機能・性能の確認が十分にできない場合は製作できないケースもございます。 ※2製品システムの機能、性能によっては対応できない場合がございます） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
組込みシステム開発製造に必要な、電子回路設計開発、マイコンファームウェア設計開発、筐体設計開発、業務用アプリケーション開発、装置製造を弊社にて一括で受託できるのが弊社の強みです。経験豊富なエンジニアが皆様の課題解決のご提案いたします。