回路基板に銅コインを埋め込むことにより、放熱性向上。
銅コインは、優れた熱伝導率を備える部品です。 回路基板に銅コインを埋め込むことで、回路基板上の電子部品から発生する熱を外部へ効率よく、放熱する構造の実現が可能となりました。 5G通信機器、医療機器、自動車部品等への極めて有効な熱対策となります。 ニーズに即した形状の加工ができ、加工精度は±0.01mmが可能です。 厳格な品質管理を通して、安定した高い製品品質を保証しています。
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基本情報
■材料名 タフピッチ銅（Cu純度99.99％以上） ■対応サイズ I-Coin 最小2mm*2mm*0.3mm 最大100mm*100mm*3.5mm U-Coin 最小5mm*5mm*1.5mm 最大100mm*100mm*3.5mm T-Coin 最小2.5mm*2.5mm*0.5mm 最大100mm*100mm*3.5mm B-Coin 最小2.5mm*2.5mm*0.5mm 最大100mm*100mm*3.5mm 銅コイン加工仕様の詳細はこちら http://www.fukue-sangyo.co.jp/mwbhpwp/wp-content/uploads/e76869b3dc22d8de53792f5cbdfc82fa.pdf
価格帯
納期
用途／実績例
高周波基板、パワーアンプ基板などの放熱機材に使用。
企業情報
福江産業株式会社は自社グループの東莞、蘇州の２つの工場において、機械部品の受託加工を行い、お客様のものづくりに貢献しております。 精密部品や治工具の製造まで確かな技術と経験であらゆるニーズにお応えします。お客様のご要望を丁寧にお聞きし、高品質な製品を低コストでタイムリーにお届けいたします。