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反射型アブソリュート・シングルターン・エンコーダ AR25

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AR25

最終更新日:2023年12月08日

ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)
ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)
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小型化可能な反射型アブソリュート・シングルターン 表面実装 QFN パッケージ 最大 25 ビットまで設定可能な分解能

【AR25 シリーズ】は、スペースに制約のあるアプリケーションの需要の高まりに応えるように設計された小型アブソリュート エンコーダ ASIC です。 AR25 エンコーダは、30mm ~ 60mm の範囲のさまざまな全体直径に柔軟に対応できるワンチップ ソリューションです。 AR25 は、直径 30mm までのスルーホール ソリューションもサポートします。 AR25 はユーザーがプログラム可能な15 ビットから最大 25 ビットの分解能のシングルターンアブソリュート出力です。さらに、設定可能な CPR と極ペアを備えた差動アナログ サイン/コサインまたはデジタル インクリメンタル ABI,UVW 信号も提供します。 また、お客様のエンド システムへの統合を容易にする最先端の自動キャリブレーション機能も搭載しています。 AR25 シリーズは、Broadcom 独自のバッテリーレスエナジーハーベストマルチターン (EHMT) ソリューションとの統合もサポートしています。専用の MT インターフェイス ポートを介して、ギア ベースやバッテリー バックアップなどの他のマルチターン ソリューションもサポートします。

    エンコーダーその他半導体
図1.png

反射型アブソリュート・シングルターン・エンコーダ AR25

図1.png
図1.png
  • 関連リンク - https://jp.broadcom.com/products/motion-control-en…

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基本情報

表面実装 QFN パッケージの小型アブソリュート エンコーダ ASIC: 6 mm x 6 mm ユーザーが設定可能な解像度の範囲は次のとおりです。 -最大 25 ビットのシングルターンまで設定可能 - 1 ~ 220 CPR の範囲の設定可能なインクリメンタル出力 (ABI) 解像度 2、3、4、5、12、30、32 極ペアの範囲のユーザー設定可能な整流信号 (UVW) ABIおよびUVWの差動出力 –40°C ~ 115°C の高温範囲で、ほとんどの産業用操作に適しています 3.3V および 5V のデュアルモード動作電圧により、ハンドヘルドおよびポータブル デバイスのアプリケーションが可能 選択可能な SSI、SPI、RS485、BiSS-C、またはエンコーダ シリアル リンク (ESL) モードの通信プロトコル RoHS 準拠

価格帯

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用途/実績例

ロボットの自動化とエンジニアリング ファクトリーオートメーションとドローン 医療および歯科、機器および設備 高精度のポータブルおよびハンドヘルド機器 ミニチュアモーター、サーボモーター、リニアアクチュエーター

ラインアップ(11)

型番 概要
AR25-AS01 25 ビット アブソリュート、最大外径 60 mm SSI/SPI/RS485/ESL 100 個
AR25-AB01 25ビットアブソリュート 外径60mmまで BISS-C 100個
AR25-AS02 25 ビット アブソリュート、最大外径 60 mm SSI/SPI/RS485/ESL 1K 個
AR25-AB02 25ビットアブソリュート、最大外径60mm BISS-C 1K個
AR25-A12T アルミコードホイール 512 CPR, through ID 6 mm
AR25-A13T アルミコードホイール512 CPR, through ID 8 mm
AR25-A18T アルミコードホイール512 CPR, through ID 12 mm
AR25-A15T アルミコードホイール1024 CPR, through ID 15 mm
AR25-A20T アルミコードホイール1024 CPR, through ID 20 mm
AR25-A30T アルミコードホイール 1024 CPR, through ID 30 mm
AR25-E01 SPI プログラミングおよびキャリブレーションキット

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反射型アブソリュート・シングルターン・エンコーダ AR25シリーズ

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ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)

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Broadcomは、AT&T / Bell Labs、Lucent、およびHewlett-Packard / Agilentをルーツとし、その豊富な技術の蓄積により、私達の世界を繋ぐテクノロジーにフォーカスしています。Avago Technologies、LSI、Broadcom Corporation、Brocade、およびCA Technologiesの統合により、業界を未来へリードして行くためのスケール、カバレッジ、および優れた技術力を持っています。 Broadcomは、グローバルな規模、卓越した技術、幅広い多様な製品ポートフォリオ、および優れた実行力により、カテゴリをリードする最先端の半導体、およびインフラストラクチャ・ソフトウェア・ソリューションを提供します。

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