めっき品質評価と効率的なめっき工程を検討できる電気めっきプロセスシミュレーションツール
Elsyca PlatingManagerは、工業用硬質クロムめっきから、貴金属めっきめっき、プラスチック（樹脂）装飾めっきに至る、様々なめっきタイプに対応した、電気めっき工程シミュレーションソフトです。 めっき対象の幾何形状やその数と配置状況はもとより、めっき槽の形状・配置や、アノード（電気陽極）の形状・配置の他、めっき液（電解液）特性も反映したデジタルツインをコンピュータ上に再現し、その個々の特性・影響を考慮しためっき膜厚分布などを事前にシミュレーションすることができます。
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基本情報
【定期セミナー】 ▸ハンズオンセミナー随時開催中。お問い合わせください。 【展示会情報】 ▸nano tech（SURTECH同時開催） 日時：2024年1月31日～2月2日 会場：東京ビッグサイト東ホールSK-17ブース
価格帯
納期
用途／実績例
課題１：複雑な構造の部品となると、均一なめっき被膜をつけることは非常に困難 課題２：複めっき仕上げ（めっき品質）の高度なコントロール Elsyca PlatingManagerは、これらの課題に対して、めっきが付きすぎてしまうところとなかなかつかないところのバランスをどうとるか？また、銅ざらつきや、ニッケルふくれ、ニッケル露出（クロム無めっき）、クロム焼け(めっき焼け)といったリスク評価を行う機能。接点の数や位置、その電流電圧のスロープアップ制御も考慮して計算する機能など、めっきタイプに合わせた評価機能も有し、これらを即座に可視化できるため、顧客からのめっき依頼に対し、時間のかかる実機トライ＆エラーによる評価検討を最小限に抑えながら、生産工程も考慮した適切な工数見積もりや提案を顧客に素早く提示することが可能です。
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企業情報
設計・可視化、プリポスト、CAE解析、生産技術系解析、材料開発ソリューション、MI、AI予測モデリング、最適化、PLM、コスト管理など、モノづくりに最適なSCSKの最先端ソリューション群をご提供いたします。