従来方法では難しかった物質の分解や合成が可能です
当社では、導電性ダイヤモンド コーティングサービスを行っております。 シリコン、ニオブ、タングステン、モリブデンなどの基板の上にダイヤモンド膜をコーティングする受託成膜をこなっています。 ダイヤモンドは通常絶縁体ですが、ホウ素をドープすることで 導電性を付与することができ、ダイヤモンドの化学的安定性、強度等の 特長を保持したまま様々な用途に使用可能。 また、電位窓が広く、通常電気分解しにくい物質の酸化や還元反応が 優先できるため、従来方法では難しかった物質の分解や合成が可能です。 【用途範囲】 ■電解合成 ■電気分解 ■センサー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【成膜仕様】 ■サイズ：Φ150mm（最大） ■基板：Si,SiC,Nb,Mo,Ti等 ■膜厚：～15μm ■結晶：多結晶ダイヤモンド ■抵抗率：10^(-2)～10^(-3)Ω・cm ■タイプ：P型 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、CVDによる導電性ダイヤモンドの合成・製造を行うメーカーです。 長年にわたる成膜条件を軸とした研究を行い、耐久性、高い導電性、 大面積での安定的な成膜ノウハウを確立しました。 高い硬度や屈折率、熱伝導性、化学的安定性など特異な性質を有する ダイヤモンドは、テクノロジーの進化や環境負荷低減へ対応できる素材として、 社会的ニーズが飛躍的にかつ急速に増大しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
