Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。
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基本情報
・19" 2U Chassis ・483mm(W) x 88mm(H) x 650mm(D) ・1 x 1U 80plus Gold 500W PSU ・4 x External 5.25" storage bays & 2 x Internal 3.5’’ storage bays ・Intel FCLGA3647 Socket supports 1st and 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors (Max. TDP at 150W) ・Intel C621 Chipset ・6 x DDR4 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MHz RDIMM/LRDIMM up to 768GB ・IPMI 2.0 with AST 2500 BMC controller onboard ・4 x Intel I210AT Giga-bit Ethernet
価格帯
納期
用途/実績例
・サイネージ ・工場機器 ・医療
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