次世代パワー半導体を支える冷却デバイス
近年、半導体デバイスの小型化及び高出力化によって発熱密度が増加し、高い冷却性能が要求されている。ベイパーチャンバーなどの蒸気の拡散を利用した冷却手法は、加熱された液体（作動液）が加熱面近傍で蒸気となった後、蒸気が加熱面から離れた場所へと排除され、液体として凝集し、加熱面に液体が再度供給されることで冷却を継続させている。しかし、発熱密度の増加に伴い蒸気の発生量が増加すると、蒸気が液体の加熱面への供給を妨げ、冷却効果が消失されてしまう。 そこで発明者らは、発熱密度の高い次世代パワー半導体に対応すべく蒸気と液体の流動現象を工夫することで、高い冷却性能を有する冷却構造体の開発に至った。
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