半導体製造装置
半導体製造装置に使われるペースプレートで約Φ340ｍｍ、厚さ8ｍｍの部品の鋳造及び加工を行なっています。
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企業情報
当社は、アルミの鋳造から加工、組立までの一貫体制を構築しております。 コストはもちろんのこと、高い精度と生産性を実現。 また鋳造技術の開発も、当社の強みのひとつです。 空冷シリンダー(フィン先端厚0.8mm)の減圧鋳造や、高耐圧ギアポンプ部品 (30.9Mpa)のグラビティ鋳造でお客様のニーズに対応いたします。