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最終更新日:2024年02月20日

株式会社松和産業 本社
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ノイズや信号劣化を最小化!バックドリル工法の製造加工例をご紹介

「バックドリル工法」の製造加工例をご紹介いたします。 当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや 信号劣化を最小化します。 信号伝播速度の均一化・伝送線路の反射・減衰低減に効果があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成】 ■THスタブ ■バックドリル ■THスタブ除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

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当社ではスタッフ全員が責任を持って、プリント基板製造の全工程を 自社工場で一貫製造しており、どこにもできない短納期対応が可能です。 楽器、トイレ、携帯電話、車載、宇宙開発など、片面から高多層まで 多種多様なプリント基板を提供しております。 最新鋭の設備を保有しており高難易度基板、フレキ基板、などの短納期対応も可能です。 モットーは「Change & Challenge」。 当社は変革を恐れず、常に挑戦し続けます! ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 リモートによる対面打ち合わせも可能です!

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