多様なAIアルゴリズムとDSPアルゴリズムを同時に構築し結果を出力することが可能！
『NextVPU Feynman M1』は、アクティブステレオビジョン技術を搭載した スマート深度カメラです。 NextVPU製NE-D163Aチップが内蔵。NE-D163Aは深度エンジン(DPU)、 ニューラルネットワークエンジン(NPU)、ビジョン加速エンジン(DSP)と 画像信号プロセッサー(ISP)から構成されております。 別途ほかのプロセッサーを外付けしなくても高解像度で低空隙率、しかも 高精度な深度画像データを撮影でき、USB3.0(Type-C)インターフェースから 出力することも可能です。 【特長】 ■HD深度をリアルタイム算出 ■＞90°超広角 ■＜0.2％低空隙率 ■1.2TエッジAI搭載、高性能DSP処理能力 ■RGB-Dセンサー同期対応 ■防塵防水IP54準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様(抜粋)】 ＜外形寸法/重量＞ ■幅×高さ×奥行 ・90mm×25mm×29.7mm(通常タイプ) ・90mm×25mm×55.5mm(拡張タイプ) ■重量：120g(通常タイプ)/160g(拡張タイプ) ＜電気＞ ■電圧 ・DC 5V(通常タイプ) ・DC 5V/24V(拡張タイプ) ■消費電力：2～3.8 Watt(使用フレームレート、場面による) ■取得済みレーザ安全基準：Class 1、IEC60825、IEC62471 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■ロボット、ドローン、3D再構築、産業用検知装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
電子機器のデジタル化に伴い、ハードウエアのコモディティー化が急速む中、製造工程で付加価値を創造するが難しくなりつつあります。 このような環境において、モノ創りの差別化にはプロセスの抜本的な見直しによる、『発想の転換』と『勇気ある行動』が必要となっています。 現代の電子機器は電子・機械・化学・光学・物性・バイオ・ソフトなどの複合技術の組み合わせによるソリューションが重要となっています。 当社は、長年蓄積したSMT技術のノウハウをベースに、技術力のある国内外のベンチャー企業や大学の研究室との連携により、プリント技術やケミカル技術との融合を図りながら、電子機器製造設備をトータルにコーディネイトする、お客様のニーズに幅広く応える技術提案型商社です。 現在では、製造設備関連事業に加え、地球に優しい工場環境の構築の観点から、環境改善のための関連事業、ＩｏＴを視野に入れた、Ｍ２Ｍソリューションも展開中です。 『人と人とのコミュニケーションから』をモットーに、お客様とのつながりを大切に、最新情報の収集に日夜努力し、お客様の『価値あるモノ創り』を推進する提案をしていきたいと考えております。