全自動でカード材料、SUS板、フィルムを丁合し、プレス加工後にSUS板を分離し、SUS板のクリーニング後に丁合部へ再供給します
丁合作業プレス後のSUS板とフィルムシートの分離作業は、静電気対応の苦労があります。そこでライズワンは、プレス後のSUS板剥離作業と、SUS板をクリーニングして丁合部へ再供給する装置を全自動で実現しました。 丁合作業の全自動化と連続運転による安定した生産数を確保し、タクトタイムも改善しました。 ◇製品の表裏、天地向き、位置、フィルムの有無、SUS板厚みなどに応じて、また製品供給の順番変更にも対応して、丁合構成を任意に設定可能 ◇10段/40分で、丁合とプレス機への供給完了。1段は、10層 (SUS板、フィルム、製品、フィルム、SUS板で1層)の構成。200製品/40分 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善提案まで、一貫したサービスを展開しています。
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基本情報
■丁合作業を6軸ロボットとスカラロボットで搬送することで、全自動・省人化を実現 ■分離後にはフィルムとSUS板をクリーニングして、丁合部へ再供給 ■製品の表裏、天地向き、位置、フィルムの有無、SUS板厚みなどに応じて、また製品供給の順番変更にも対応して、丁合構成を任意に設定可能 ■10段/40分で、丁合とプレス機への供給完了。1段は、10層 (SUS板、フィルム、製品、フィルム、SUS板で1層)の構成。200製品/40分 ■AMRによる前工程からの自動製品供給 ■装置全体を覆うカバーにより埃をシャットアウト
価格帯
納期
用途／実績例
全自動でカード材料、SUS板、フィルムを、指定された向きに、指定の層数・段数で丁合し、プレス加工後にSUS板とカード材料を分離し、SUS板のクリーニング後に丁合部へ再供給する装置
企業情報
当社は、FAの自動化・省力化を進めるお客様に向けて、自動車などの制御装置＜ハードウェア・ソフトウェアの設計・製作及び電子回路設計＞、FA装置＜半導体製造用、カード製造用、画像検査、搬送装置、ECU検査装置など>をオーダーメイドで製作しています。 お客様の想いを形にすべく、開発、設計、組立調整、アフターメンテナンスまで、一貫したサービスをご提供し、幅広いFA業界のお客様にお引き立ていただいてます。 市場にない装置の開発、機能を最小限に厳選したコンパクトな設備、また、現在ご使用の設備を改造したいなどの、様々なお客様のご要望に弊社の技術と経験で対応致します。 お客様の省エネ化、省人化のサポートは、知識と経験を積んできました当社技術者にお任せください！
