メンテナンスの必要がないコンセプトのレーザー！POSCOとHKの共同開発プロジェクト
同じシステムでユーザーの選択によってレーザー切断と酸素切断が可能な ハイブリッド製品についてご紹介します。 POSCOと当社の共同開発プロジェクトで、高反射、高難度加工材料の 切断が可能。最大の切断範囲は5,000mm×34,000mmで、最小コストで 高い経済性を実現します。 また、運営コストの節減にもつながり、20mm以下はレーザーで切断、 20mm以上はガスで切断といったことが可能です。 【特長】 ■高速加工ヘッド ■メンテナンスコストの削減 ■切断速度の比較 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
企業情報
HKは徹底した構造解析を経た最適化された機械設計技術を通じ、 超軽量、超精密の産業用高出力レーザー加工機を製作しています。 また、折り曲げ、溶接、バリ取り、積載自動化などお客様が希望する 板金加工のトータルソリューションを提供しています。 持続可能な技術競争力の確保のために、独自で技術教育センターを運営し、 テクニカルマスター制度を行っていて、設計、制御、レーザー応用部門における 独自技術開発が可能な技術研究所を保有しています。
