mm単位を超える広い面内測定範囲！多結晶セラミックスとSiC単結晶の測定事例
当社で新たに導入した、白色干渉顕微鏡による加工面の測定事例をご紹介します。 白色干渉顕微鏡は、光の干渉現象を利用して「表面形状」を計測、解析する 顕微鏡。測定対象材質を問わず、3D計測で面粗さ・線粗さに対応します。 多結晶セラミックスのワイヤースライス面からポリシング面の測定では、 スライス面Sa 0.8446 μm、ラッピング面Sa 0.2506 μm、ポリシング面 Sa 0.00583 μmという結果となりました。 また、SiC単結晶,SUS316Lのポリシング面の測定では、SiC単結晶 Sa 0.000458 μm、SUS316L Sa 0.000302 μmという結果となりました。 【白色干渉顕微鏡 特長】 ■非接触＆面測定 ・測定対象材質を問わない ・3D計測で面粗さ・線粗さに対応 ■広い測定範囲＆高分解能測定 ・mm単位を超える広い面内測定範囲 ・高さ分解能0.01nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【事例概要】 ■多結晶セラミックス(ワイヤースライス面からポリシング面) ・スライス面：Sa 0.8446 μm ・ラッピング面：Sa 0.2506 μm ・ポリシング面：Sa 0.00583 μm ■SiC単結晶,SUS316L(ポリシング面) ・SiC単結晶：Sa 0.000458 μm ・SUS316L：Sa 0.000302 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。 ここ数年は特にあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密切断・研磨加工や、SiC単結晶を代表とするパワー半導体分野に注力しております。 切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。 また、2023年9月にM&Aにより株式会社ネオスグループとなり、ネオスが得意とする超精密洗浄技術もグループ内で一貫生産体制を構築致しました。 切断・研磨・洗浄加工でお困りごとが御座いましたら是非とも新興製作所までお声掛けください！