工業製品から生物標本まで。どんなものでも美しく、快適操作でおみせします。
CTデータの加工、計測（寸法、角度、厚さ、体積、表面積等）、解析、ラベリング、機能が豊富に備わっています。オプション機能として、ボイドや異物の一括処理を行う「粒子空隙解析」や、繊維の向きを調べる「配向解析」もあります。
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基本情報
CTスキャンや MRI から得られた連続断面画像（TIFF, DICOM など）を読み込めます。 主要機能一覧 ・ボクセル処理・加工 指定形状内のボクセル値変更 マウスで指定した範囲やひとつながりの領域を削除 独立した空隙を埋める ボクセルデータ全体への一定値加減と二値化とフィルタ処理 つながった粒子や空隙を自動で分割 へこみを / でっぱりを抽出 3Dプリンタ造形時にこわれそうな細い・薄い部分を補強 ボクセルデータ同士の演算 ボクセルデータへのラベリング ・計測・解析 点 / 線 / 面間の距離や角度 直線 / 平面 / 球 / 円柱 / 円錐への形状あてはめ 形状あてはめで作成した図形の組み合わせで別に図形を作成 作成した図形（点 / 直線 / 平面）間の距離や角度 ランドマーク登録 ひとつながりの領域の 体積 / 表面積 / 重心 任意の選択した面の表面積と重心 断面にある粒子や空隙の面積 物体の厚さ すべての開口部の直径 ・ポリゴン処理・加工 ポリゴン数削減 ・出力 STL / OBJ/ glTF / glb
価格情報
競合他社の製品より低めに設定しています。
価格帯
50万円 ~ 100万円
用途／実績例
生物、岩石、化石標本での3Dデータ加工や計測 工業部品の計測 企業様から大学・研究機関まで、幅広くご利用いただいています。
企業情報
X線CTを中心とした、3Dデータの取得・解析・活用までを一貫して提供しています。 あわせて、各種ソフトウェアの受託開発、および執筆活動も行っています。 特徴： 学術研究分野を得意としており、論文執筆や学会発表も多く行っています。特許も取得しています。 理学系集団のため、最新の論文をベースとした数学アルゴリズムの実装も可能です。 ソフトウェア開発は C++, C# で行っています。GPU（グラフィックボード）による超高速演算や機械学習も扱えます。
