通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理！
『BGA Pro』は、X線画像から、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示するソフトです。 BGAのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価することが 可能。 また、ボイド状態を計測することにより、リフロー等の条件設定の 情報として活用できます。 【特長】 ■通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理 ■ボイドの大きさと中心からの位置から半田ボールの状態を数値化 ■半田付け評価のアシスト ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【適用用途】 ■BGAのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価 ■ボイド状態を計測することにより、リフロー等の条件設定の情報として活用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
当社は1967年に横浜で設立された電子計測器販売商社です。 電流、電圧測定器、周波数測定器、騒音・振動測定器、環境試験機、赤外線 サーモグラフィ等を取り扱い、電機製品製造メーカ様や自動車メーカ様、 大学、官公庁等幅広いお客様の課題解決に取り組んでまいりました。 現在では、東京、横浜、厚木、浜松、名古屋、三重、京都、大阪、岡山の 国内9拠点、海外2拠点で多くのお客様にご愛顧いただいています。