通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理！
『BGA Pro』は、X線画像から、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示するソフトです。 BGAのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価することが 可能。 また、ボイド状態を計測することにより、リフロー等の条件設定の 情報として活用できます。 【特長】 ■通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理 ■ボイドの大きさと中心からの位置から半田ボールの状態を数値化 ■半田付け評価のアシスト ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【適用用途】 ■BGAのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価 ■ボイド状態を計測することにより、リフロー等の条件設定の情報として活用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
穂高電子は1967年に神奈川県横浜市で設立された電子計測器販売商社です。 電流・電圧測定器、周波数測定器、騒音・振動測定器、環境試験機、赤外線サーモグラフィ等を取り扱い、電機製品製造メーカ様や自動車メーカ様、大学、官公庁等幅広いお客様の課題解決に取り組んでまいりました。 さらに、お客さまのあらゆるニーズに対応し、製品のカスタマイズなども行っております。 現在、本社横浜をはじめ、東京・厚木・名古屋・三重・浜松・関西・京都・岡山の国内9拠点を軸に、地域密着型のお取引・ご提案をさせていただいております。
