半導体製造(後工程)を一貫生産で対応！ものづくりに関する製造サービスを提供
当社で行っている「半導体組立(半導体製造後工程)」について ご紹介いたします。 パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、 実績豊富で、プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供可能。 半導体ウエハーダイシングから封止まで対応し、半導体組立に関わる課題の 解決に貢献します。ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■半導体組立の一貫生産 ■半導体組立の課題解決支援 ■製品の試作から量産まで一貫生産 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【実績(一部)】 ■半導体後工程(ダイシング・検査・梱包) ■ウエハーのダイシング工程 ■白色LEDの組立工程 ■LED・半導体の受発光素子(オプト部品使用)の組立 ■傾斜センサーの組立工程 ■光通信モジュールの組立・加工 ■光ファイバートランシーバーの送信・受信素子の加工・検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
「どこに頼めばいいか分からない…」電子部品・電子機器の製造を、経験豊富なスタッフがサポートします。 当社は、電子部品・電子機器の設計から実装、組立、検査まで、一貫した生産体制で安心してお任せいただける製造支援サービスを提供しています。 ・新製品の設計受託サポート ・入手困難な生産中止品（EOL）の代替提案 ・0201サイズの超高密度実装 ・曲がる・伸びる素材を用いた、機能性フィルムやストレッチャブル基板、紙基板への実装 高精度な実装技術で、お客様の多様なニーズにお応えします。長年培った経験と技術力で、高品質かつ信頼性の高い製品製造を支援し、お客様のビジネスに新たな価値を創造します。 電子部品・電子機器の設計・製造や実装技術に関するご相談は、ぜひ当社までご相談ください。 パートナー企業との連携により、ものづくりの課題解決に向けて最適なご提案をいたします。