半導体製造(後工程)を一貫生産で対応！ものづくりに関する製造サービスを提供
当社で行っている「半導体組立(半導体製造後工程)」について ご紹介いたします。 パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、 実績豊富で、プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供可能。 半導体ウエハーダイシングから封止まで対応し、半導体組立に関わる課題の 解決に貢献します。ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■半導体組立の一貫生産 ■半導体組立の課題解決支援 ■製品の試作から量産まで一貫生産 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【実績(一部)】 ■半導体後工程(ダイシング・検査・梱包) ■ウエハーのダイシング工程 ■白色LEDの組立工程 ■LED・半導体の受発光素子(オプト部品使用)の組立 ■傾斜センサーの組立工程 ■光通信モジュールの組立・加工 ■光ファイバートランシーバーの送信・受信素子の加工・検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、デバイス・装置の設計から、組立、検査まで一貫生産体制で サービスを提供します。 また、商品開発受託や、超高密度実装(0201)、機能性フィルムへの実装、 紙基板実装などの新開発技術を用いて、お客様の幅広いニーズにお応えします。 長年にわたって積み上げてきた経験に基づく強みを活かし、高品質な 製造支援サービスを提供することで、お客様の期待を超え、新たな価値を 創出していきます。 また、紙基板実装やフィルム実装などの新しい実装技術を磨き、製造力に 加えて技術力を通じて持続可能な社会の実現に貢献し、一人ひとりの幸せに 寄与するため、日々努力してまいります。