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最終更新日:2024年06月13日

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界面を制御し現象・機能を活かすための一冊

 性能向上のための異種材料界面の制御、界面で発現する現象や機能と活用技術について、基礎から最先端研究動向までまとめた書籍です。各分野の第一人者、新材料の界面研究を先導する先生方にご執筆いただくことにより、目指す性能・機能、課題、研究の方向性が具体的に示されています。研究フィールドや応用対象などの専門を超えた、新たな知見・発見を得ていただければ幸いです。

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半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術

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基本情報

発刊日:2024年06月19日 体裁:A4判 並製本 241頁 ISBN:978-4-911146-04-0 Cコード:3050

価格情報

65,000円+税

価格帯

1万円 ~ 10万円

納期

2・3日

用途/実績例

企業、大学、研究機関の研究者、技術者向け

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この製品に関するニュース(2)

半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向【東京会場】

  • セミナー・イベント

 半導体製造に必要不可欠なエッチング技術について、基礎から最新動向まで体系的に解説します。先端半導体の開発動向から、ドライエッチングおよびウェットエッチングの原理、材料別の応用、そして最先端の原子層エッチングまでを詳説。対象材料はシリコン系に加え化合物半導体も含み、微細化・三次元化への対応から光デバイスなどの多様な応用領域までを網羅します。

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異種材料の接着・溶着・接合の基礎と強度・寿命評価【東京会場】

  • セミナー・イベント

 エレクトロニクスやメカトロニクスなどの分野では、デバイスの進化に伴い、異種材料の接着・接合技術の重要性は益々高まっています。接着・接合技術には、有機系接着剤やはんだ等の金属系接合材料を用いるものだけでなく、表面活性化接合や分子接着技術など様々な手法が研究されています。しかし、これらの接着・接合技術の全体を見通せるような教科書は存在しておらず、それぞれの技術について個別に考えていくしかないのが実情です。  本セミナーでは、接着・接合技術を理解する上での学術的基礎から始まり、様々な研究者によって研究が進められている先端接合技術についてわかりやすく解説します。最低限の数式は用いますが概念的な理解につながるように説明するとともに、質疑応答にできる限り時間を取りますので、奮ってご参加ください。

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