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最終更新日:2024年06月13日

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界面を制御し現象・機能を活かすための一冊

 性能向上のための異種材料界面の制御、界面で発現する現象や機能と活用技術について、基礎から最先端研究動向までまとめた書籍です。各分野の第一人者、新材料の界面研究を先導する先生方にご執筆いただくことにより、目指す性能・機能、課題、研究の方向性が具体的に示されています。研究フィールドや応用対象などの専門を超えた、新たな知見・発見を得ていただければ幸いです。

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半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術

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基本情報

発刊日:2024年06月19日 体裁:A4判 並製本 241頁 ISBN:978-4-911146-04-0 Cコード:3050

価格情報

65,000円+税

価格帯

1万円 ~ 10万円

納期

2・3日

用途/実績例

企業、大学、研究機関の研究者、技術者向け

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この製品に関するニュース(1)

Si・SiC・GaN・次世代パワーデバイス技術・適用領域の現状・課題と展望【Webセミナー】

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 脱炭素社会の実現に向け、電力変換効率を高めるパワー半導体技術が注目されている。本セミナーでは、AIデータセンターの高電力密度化や電源効率化に貢献するGaNデバイスの最新動向と、EV市場にて期待されるSiCデバイスの技術革新を中心に解説する。特にGaNは高周波・高効率動作に優れ、次世代電源設計に不可欠な要素である。一方、EV向けSiCは市場が踊り場にある中でも、高耐圧・低損失特性により車載インバータ等での採用が進んでいる。しかし現状では、依然としてシリコンパワーデバイスが主役に君臨している。これはとりもなおさず、SiC/GaNデバイスに代表される次世代パワーデバイスの性能、信頼性、さらには価格が市場の要求に十分応えられていないことによる。最強の競合相手であるシリコンパワーデバイスからSiC/GaNをはじめとした新材料パワーデバイス開発技術の現状と今後の動向について、半導体素子や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説する。

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