半導体、医療、自動車などにおいて高精度なソリューションと精密部品を提供！
当社で行っている「精密部品加工」についてご紹介いたします。 プレスおよび焼結は、粉末から原材料までの完全な垂直統合で、硬質金属や セラミックスの全工程をマスター。 また、自社設計の圧縮システムを採用しており、圧力焼結システムを 活用して高品質な製品を提供しております。 【使用材料(一部)】 ■タングステンカーバイド ■シリコンカーバイド(SiC) ■窒化ケイ素(Si3N4) ■様々なグレードのステンレス鋼(203、316、304など) ■アルミナ/酸化アルミニウム(Al2O3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の使用材料】 ■ジルコニア(ZrO2) ■加工可能なセラミック(Macor) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
Micro Point Pro Ltd(MPP)は、2010年にKulicke＆Soffa(K＆S)から バックエンドツールの製造ラインを取得したことをきっかけに設立されました。 この取得には、40年以上の経験を持つ高度な従業員によって支えられる知識と ノウハウが含まれています。 MPPはその後、半導体市場においてバックエンドとフロントエンドの両方で グローバルリーダーとして確立しました。私たちは追加の製造プロセスの開発と 取得によって、成長し進化するお客様のニーズに対応する包括的な ソリューションを提供できるようになりました。 MPPは、マイクロエレクトロニクス業界における高精度な消耗具ツールの 需要とサポートに対応する能力と専門知識を有しています。 私たちの製品はすべての主要なパッケージングプロセスとアプリケーションを カバーし、ウェハーまたは薄い導電膜の抵抗測定テスト用の プローブヘッドソリューションに特化しています。
