PLPやBGA基板等に一括でフラックス印刷、ボール搭載を行うマイクロボールマウンタです。
本機は供給された基板にフラックス印刷、ボール搭載を行います。検査・リペア機の連結により、より高品質な生産を可能にしています。
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基本情報
主な特徴 ■微小ボール（φ0.05ｍｍ～）に対応 ■基板一括処理 最大310×340mmの基板にフラックス印刷、ボール搭載が可能。 ■安定したボール搭載 マスク搭載方式を採用しています。独自のボール搭載方式により ボールへのダメージを抑制しながら、マスク開口のセンターを狙って 搭載が出来ます。 ■ローダ・アンローダ・検査リペアシステム、リフロー炉などのフルラインシステムをご提供できます。
価格情報
ライン構成により変わります
納期
用途／実績例
国内・海外に実績があります。
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企業情報
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機（ファイバレーザ及びCo2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
