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SBP551

最終更新日:2024年07月22日

澁谷工業株式会社
澁谷工業株式会社
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PLPやBGA基板等に一括でフラックス印刷、ボール搭載を行うマイクロボールマウンタです。

本機は供給された基板にフラックス印刷、ボール搭載を行います。検査・リペア機の連結により、より高品質な生産を可能にしています。

    その他半導体製造装置
SBP551_全体_2023

マイクロボールマウンタ SBP551

SBP551_全体_2023 - コピー.jpg
SBP551_全体_2023 - コピー.jpg
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基本情報

主な特徴 ■微小ボール(φ0.05mm~)に対応  ■基板一括処理   最大310×340mmの基板にフラックス印刷、ボール搭載が可能。 ■安定したボール搭載   マスク搭載方式を採用しています。独自のボール搭載方式により   ボールへのダメージを抑制しながら、マスク開口のセンターを狙って   搭載が出来ます。 ■ローダ・アンローダ・検査リペアシステム、リフロー炉などのフルラインシステムをご提供できます。

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澁谷工業株式会社は、レーザ加工機(ファイバレーザ・CO2レーザ等)や半導体組立装置(テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等)を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料(液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。

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