光デバイス量産に最適化された超高精度ダイボンダです。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 供給された基板に微小チップを2点認識方法により超高精度実装が可能です。 チップ/基板供給、完成品収納が全てが集約したコンパクトな装置です。 澁谷工業は光通信モジュール、光デバイスが長年の経験があります。FDB210Pは長年のノウハウを詰め込んだ装置の一つです。
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基本情報
主な特徴 ■微小チップ(0.25mm~)に対応 (オプション:0.15mm~) ■±0.7μm (3σ) の高精度実装が可能 高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■マルチチップ対応 ■N₂パージ機構 ■フェースアップ搭載機能
価格帯
納期
用途/実績例
高精度ダイボンダ 高精度フリップチップボンダ 光デバイス・レーザモジュール製造のCOC,COS工程実装用途 共晶接合、樹脂接合などに対応
企業情報
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機(ファイバレーザ及びCo2レーザ等)や半導体組立装置(テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等)様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。