QFP,TSOPをはじめBGAパッケージにも対応、 半導体メーカ出荷時と同等のリード品質を確保
当社で行う「デバイス外観検査、選別サービス」について ご紹介いたします。 半導体製造メーカ採用の検査装置と同等の装置を使用しています。 検査は10ミクロンの精度で実施可能で、20ミクロン以上の異物を検出可能です。 【特長】 ■各種パッケージに対応 ■確かな検査能力 ■高品質を確保 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
最先端技術で支えられる現代社会。その高度な技術を搭載した製品は、 限界まで追及された素材や部品の品質に支えられています。 私たち通菱テクニカは、現代社会を支える先進のユーザー製品の製造を 独自の専門技術をもとにサポート。 より高品質で、より合理的なユーザーの製品製造に貢献しています。 通菱テクニカは、三菱電機グループの一員として、顧客満足を第一に 製造をサポートする多彩なサービスを提供するとともに、 製造周辺技術に託された可能性を追求し、ユーザーはもとより、 より豊かな社会の実現に貢献していまいります。
