半導体パッケージ基板の微細配線形成に最適な電気銅めっき添加剤
高電流密度ファインパターンのビアフィリング向けめっき添加剤「トップルチナＮＳＶ」の新製品として「トップルチナＮＳＶ ＡＤＶ」と「トップルチナＮＳＶ LV」を開発しました。トップルチナＮＳＶ ＡＤＶは優れたビアフィリング性能を維持しながら、微細配線における高い膜厚均一性を実現します。トップルチナＮＳＶ LVはファインパターン・大口径ビア対応の硫酸銅めっき添加剤であり、スルーホール内部を銅めっきで充填するスルーホールフィリングを実現します。
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基本情報
自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
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用途／実績例
プリント基板・プリント配線板・回路形成
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企業情報
当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】 「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦
