生産技術や生産担当者必見！BGAの実装で発生する不良を解決
BGA（Ball Grid Array）部品は電子機器の発展に伴い普及しておりますが、 BGAボールとソルダーペーストが接合されない「オープン」と呼ばれる導通不良が報告されております。 本資料はBGAにおける不良発生個所の特定方法や発生原因、メカニズムに加え、基板や部品の反り状態の 確認方法についても紹介します。
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企業情報
株式会社弘輝は、”はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団として、 先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的寄与していく“、をその使命とさだめ、 また、お客様の感動と喜びを糧とし、お客様視点での発想に徹した事業展開を続けることで世界中のお客様からご支持いただける企業を目指しています。