【試読できます】～基板・接合・封止・冷却技術～
書籍名：次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！ ◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書ではこんな情報を掲載しています ・樹脂の耐熱性向上と材料の膨張対策 ・熱伝導性フィラーと樹脂のコンポジット化 ・樹脂基板、セラミックス基板、金属基板材料の開発動向 ・線膨張係数による材料間応力を起因とする反り、剥離、破断等の故障対策 ・300℃以上の高温動作、氷点下での低温動作への対応 ・熱伝導特性と機械的特性、電気絶縁特性、強度信頼性の両立 ・耐熱性と線膨張差による繰返し応力への 熱疲労特性の向上、クラック対策 ・エレクトロマイグレーション、エレクトロケミカルマイグレーションの抑制 ・金属焼結材料の耐湿性、耐酸化性、耐熱性、長期信頼性の確保
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基本情報
・接合プロセスの低温化、短時間化 ・耐熱性、高熱伝導性、耐腐食性の向上、低応力対応 ・柔軟性高熱伝導材料、TIMの耐久性、長期信頼性確 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第1章 パワー半導体の開発及びデバイス応用動向 第2章 耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上 第3章 接合材料、技術の設計と高温接続信頼性 第4章 封止材料の設計と高温動作への対応 第5章 耐熱、放熱樹脂、膨張緩和材料の設計 第6章 冷却部品の設計、冷却技術の開発と実装技術 第7章 パワーデバイスの熱設計と高耐熱、高放熱パッケージング技術 第8章 パワーデバイスの信頼性と熱特性評 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年8月30日 ●体裁：A4判 569頁 ●執筆者：60名 ●ISBN：978-4-86798-030-9 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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