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最終更新日:2024年11月13日

株式会社弘和テック
株式会社弘和テック
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ヘール加工による高精度な真空装置の製造

【5つの強み】 ■手のひらサイズ~2000のサイズが得意 ■アルミ高速加工、難削材重切削加工が得意 ■複雑形状、精密部品が得意 ■薄肉形状で歪やすい部品が得意 ■自動化設備と24時間体制で試作加工~1000個まで一貫体制で対応 ※加工事例ございます。詳しくはお問い合わせいただくかHPをご覧ください。

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半導体部品

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基本情報

•半導体分野では『髪の毛ほどの傷も許されない』厳格な要求 oクリーンルームで使用されるウェハー搬送用部品加工 oロボットアーム部品などの高精度部品加工 oチャンバー部品の【ヘール加工】やガス供給部品の【電解研磨】など、特殊な加工にも柔軟に対応 ---------------------------------------------- [ヘール加工による高精度な真空装置の製造] お客様の課題 製品の精度にばらつきがあり、エアー漏れによる不安定な性能が課題。 また、納期対応が不安定で、生産スケジュールへの影響が懸念されている。 弊社の解決策 当社は真空装置の密着面を、高度な精密機械による「ヘール加工」によって仕上げております。従来の手作業仕上げでは避けられなかった精度のばらつきを、機械加工で解決し、安定した高品質を提供しています。これにより、お客様の製品の耐久性と信頼性が向上し、安定した品質を実現しています。

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業界を問わず、試作開発からリピート量産まで柔軟に対応いたしますので、お気軽にご相談ください。

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2024SEMICON Japan

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弊社は、ウェーハ搬送に特化した高精度ロボットアームの製造に注力しています。航空機産業で培った先進技術と厳格な品質管理を通じて、精度5μ~10μの高精度な製品をお届けし、外観には傷ひとつない仕上がりを実現。お客様に安心してご使用いただける、信頼の製品を提供しています。 今回の展示会では、ウェーハ搬送アームやフレームのほか、現在開発中の半導体製造用集積化ガス供給システムに関する最新のボディ、そしてシール面加工に不可欠な高精度なヘール加工品もご紹介いたします。技術革新と品質の高さをぜひご覧ください。 次の分野の企業・団体が出展をしています。 ■ 先端半導体および将来アプリケーション AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車(EV、自動運転)、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン ■ 半導体製造装置 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置 ■ 半導体製造用部品・材料 プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム

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創業から60年。航空宇宙、医療、半導体分野での豊富な実績があります。 歪みやすい「薄物」加工を、独自の治具・刃具設計により、削り出しで薄さ0.1mmまで実現。インコネルやチタンなどの「難削材」加工にも対応しており、経験のある職人と顧客の認定試験に合格した検査員が、製品の品質を保証いたします。 ●航空宇宙分野で培った軽量化による「薄物」加工の実績 o航空機の機体部品や衛星部品、防衛部品など多品種の加工実績 o独自の治具・刃具設計で技術を必要とする困難な加工に特化 ●半導体分野では『髪の毛ほどの傷も許されない』厳格な要求 oウェハー搬送用部品加工などの高精度部品加工 o【ヘール加工】や【電解研磨】など、特殊な加工にも柔軟に対応 ●医療分野では体内に入る部品だからこそ、"安全と安心"を最優先 oインプラントや義足部品の部品加工 o医師や専門家と連携し、医療現場での技術課題に対して試作開発段階からサポート ●次世代分野での試作開発 o航空宇宙分野で培ったノウハウと実績が、新たな分野で活かせないか。 空飛ぶクルマや水素エンジン、EVなどの試作開発に積極的に挑戦しています。

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