基板実装だけでなく、樹脂成形、板金加工、配電盤組立まで対応！ハーネス一本からでも可
当社では、お客様のご要望に合わせて、以下の一貫した体制で製造を行っております。 ■開発（電子回路設計、ソフトウェア、機構設計など） ■部品調達 ■製造（基板実装、樹脂成形、組立） ■検査・品質保証 また、ホットメルトを使用したメンブレンの封止作業が可能です。 特に強い分野は、NFC（RFID）、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどの通信技術です。 さらに、生産や検査に必要な治具も内製しております。 また、多品種・少量・短納期に対応するため、フレキシブルな対応を心がけております。 開発部門と販売部門が緊密に連携し、タイムリーに製品をご提供することで、 高い評価をいただいております。 ODMに自信があります。まずはお気軽に当社にご相談ください。
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基本情報
【ビジネステクノロジー】 ■設計開発 ・回路設計(デジタル・アナログ) 《組込制御回路 / 高周波回路 / 無線・有線ネットワーク回路 / 電源回路 / ソフトウェア》 ・組込マイコン 《Linux、Android、IOS、Windows / 機構設計》 ・筐体設計 (樹脂、板金) 《防水設計 / 3D CAD (Creo、Solidworks) 設計》 ■部品購買 ・環境対応 《RoHS、REACH など》 ・VA提案（価値分析提案） ■開発実績 ・配電盤 ・ワイヤーハーネス など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
東京通信機工業（株）は創業以来、歩みを止めることなく、昭和から平成、令和へと様々な困難を乗り越え成長してきました。現在、私たちを取り巻く環境はテクノロジーの進展に伴う構造変革、少子化・高齢化の加速など、持続可能な社会への対応において、ますます重要な課題となっています。 この様な時代を切り開いていくために、私たちは製造業としてものづくりを通し新たな価値を創出し続けなければなりません。常に新しい考えを柔軟に取り入れながら、まずは先駆けて当社が未来へ向けて変化する姿をご期待ください。 また、長年にわたる歴史を通して培ってきた技術力やポテンシャルは、業界においてもトップレベルにあると確信しています。これからも、すべてのお客さまと社員の夢に寄り添い未来に貢献します。そのために、一人ひとりの経験には限界がありますが、多様な人材により足りない力を掛け合わせ、挑戦することを最優先します。「伝統」から「挑戦」へ変革させる経営を推し進め、守り抜くべき「信頼」を、さらに深めてまいります。 今後とも、変わらぬご支援とご愛顧を賜りますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。 代表取締役社長 沼田 真吾
